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RMA报告：<在此填写实验名称>
基本信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 实验日期 | YYYY-MM-DD |
| 负责人 | 沈浴阳 |
| 工厂名称 | `` |
| 客户名称 | XX |
| 待测芯片 | `` |
| 测试类型 | CP/FT |
| 报告版本 | V1.0 |
| 板卡编号 | `` |
一、问题背景
二、实验目的
- 目标1：
<验证XXX功能/性能> - 目标2：
<测试XXX极限参数> - 目标3：
<对比XXX设计方案>
三、实验环境
- 硬件配置
<被测设备型号> + 配套设备列表> - 软件环境
<测试软件及版本> - 物理环境
温度：25±2℃ | 湿度：45±5%RH
四、实验步骤
1. 准备工作
- 步骤描述1：
<连接XX设备到XX接口> - 步骤描述2：
<设置XX参数为XX值>
2. 复现流程
graph LR
A[启动设备] --> B{监测初始状态}
B -->|正常| C[执行测试用例1]
B -->|异常| D[记录故障现象]
C --> E[采集数据]
五、实验结果
关键数据记录
| 测试点 | 预期值 | 实测值 | 偏差 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| Vout | 3.3 | 3.28 | -0.6% | V |
| I_max | 2.0 | 2.15 | +7.5% | A |
波形/现象记录
图1：上电冲击电流波形
注释：观测到XX μs的浪涌电流
图2：高温测试红外热像
注释：芯片最高温度达XX℃（环境XX℃）
六、问题分析
graph TD
A[异常现象] --> B[电源模块]
A --> C[信号干扰]
B --> D{排查方向1}
C --> E{排查方向2}
七、结论与建议
✅ 实验结论
<验证通过/未通过的指标><关键发现>
⚠️ 解决建议
- 建议1：
<硬件优化方案> - 建议2：
<测试方法改进>