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Build Sphinx Documentation / Build Documentation from PR Branch (pull_request) Failing after 20s
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# 实验报告：<在此填写实验名称>
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## 基本信息
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| 项目 | 内容 |
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| 实验日期 | `YYYY-MM-DD` |
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| 负责人 | `沈浴阳` |
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| 报告版本 | `V1.0` |
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| 板卡编号 | `` |
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## 一、实验背景
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## 二、实验目的
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<!-- 清晰描述实验要验证的关键问题 -->
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1. 目标1：`<验证XXX功能/性能>`
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2. 目标2：`<测试XXX极限参数>`
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3. 目标3：`<对比XXX设计方案>`
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## 三、实验环境
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- **硬件配置**
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`<被测设备型号> + 配套设备列表>`
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- **软件环境**
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`<测试软件及版本>`
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- **物理环境**
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`温度：25±2℃ | 湿度：45±5%RH`
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## 四、实验步骤
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### 1. 准备工作
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<!-- 分步骤描述准备过程 -->
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1) 步骤描述1：`<连接XX设备到XX接口>`
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2) 步骤描述2：`<设置XX参数为XX值>`
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 <!-- 建议图片命名：stepX_description.jpg -->
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### 2. 测试流程
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<!-- 按顺序记录关键操作 -->
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```mermaid
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graph LR
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A[启动设备] --> B{监测初始状态}
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B -->|正常| C[执行测试用例1]
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B -->|异常| D[记录故障现象]
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C --> E[采集数据]
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```
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## 五、实验结果
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### 关键数据记录
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| 测试点 | 预期值 | 实测值 | 偏差 | 单位 |
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|--------|--------|--------|------|------|
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| Vout | 3.3 | 3.28 | -0.6% | V |
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| I_max | 2.0 | 2.15 | +7.5% | A |
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### 波形/现象记录
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**图1：上电冲击电流波形**
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*注释：观测到XX μs的浪涌电流*
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**图2：高温测试红外热像**
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*注释：芯片最高温度达XX℃（环境XX℃）*
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## 六、问题分析
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<!-- 使用故障树等结构化方法 -->
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```mermaid
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graph TD
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A[异常现象] --> B[电源模块]
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A --> C[信号干扰]
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B --> D{排查方向1}
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C --> E{排查方向2}
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```
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## 七、结论与建议
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✅ **实验结论**
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1. `<验证通过/未通过的指标>`
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2. `<关键发现>`
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⚠️ **改进建议**
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- [ ] 建议1：`<硬件优化方案>`
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- [ ] 建议2：`<测试方法改进>`
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## 附件
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1. [原始数据文件](./data/rawdata_20230501.csv)
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2. [电路原理图](./schematics/v2.0_final.pdf)
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3. [测试视频](./videos/test_recording.mp4) |