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 # RMA报告：APT32 Trim问题分析
 ## 基本信息
 | 项目         | 内容                  |
 |--------------|-----------------------|
 | 实验日期     | `2026-07-24`          |
 | 负责人       | `沈浴阳`              |
 | 客户名称     | `APT`                  |
 | 待测芯片     | `APT32F0313`                    |
 | 测试类型     | `CP/FT`                |
 | 报告版本     | `V1.0`                |
 | 板卡编号     | ``              |
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 ## 一、问题背景
 工厂反应PPMU2.0板卡对APT32F0313进行CP测试时，出现Vnege_Trim测试项Fail的情况，且该异常跟随板卡迁移
 具体表现为：
 - Trim Code写入后，发送Measure指令从Tp管脚量得得电压与期望值不符，导致Code中二分法得出错误结果进而使得测试项出现Fail
 - 进一步细究后发现，通过执行一次Trim Code写入，写入固定Code后重复发送Measure指令并进行测量，可得到异常结果，并与前述异常结果相符，故可以得出该问题实际出现在Measure指令到Tp管脚测量中
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 ## 二、实验目的
 <!-- 清晰描述实验要验证的关键问题 -->
 1. 目标1：`复现工厂现象`
 2. 目标2：`分析异常并寻找原因`
 3. 目标3：`尝试改进`
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 ## 三、实验环境
 - **硬件配置**  
  - 工厂寄回PPMU2.0板卡两套
    - IP分别为14与17
    - 其中 ***14*** 板卡为正常板卡，***17***板卡为异常板卡
  - 工程机(PC)
 - **软件环境**  
  SOC软件: v1.4.0-1070
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 ## 四、实验步骤
 ### 1. 准备工作
 <!-- 分步骤描述准备过程 -->
 1) 本次实验受限于实验室机台，使用1K+PIB形式进行验证
 2) 收到从工厂发来的 ***盲binding*** FT颗粒若干 (*需注意现场为CP测试*)，购买QFN32 Socket并通过飞线至PIB的形式连接至板卡通道
 3) 使用与工厂相同的软固件版本以保持一致
 4) 从辛明翰处获得现场使用工程文件
 ### 2. 复现流程
 <!-- 按顺序记录关键操作 -->
 1. 直接运行工厂项目文件，发现
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 ## 五、实验结果
 ### 关键数据记录
 | 测试点 | 预期值 | 实测值 | 偏差 | 单位 |
 |--------|--------|--------|------|------|
 | Vout   | 3.3    | 3.28   | -0.6% | V    |
 | I_max  | 2.0    | 2.15   | +7.5% | A    |
 ### 波形/现象记录
 **图1：上电冲击电流波形**  
 ![](./images/inrush_current_20230501.png)  
 *注释：观测到XX μs的浪涌电流*
 **图2：高温测试红外热像**  
 ![](./images/thermal_image_test3.jpg)  
 *注释：芯片最高温度达XX℃（环境XX℃）*
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 ## 六、问题分析
 <!-- 使用故障树等结构化方法 -->
 ```mermaid
 graph TD
 A[异常现象] --> B[电源模块]
 A --> C[信号干扰]
 B --> D{排查方向1}
 C --> E{排查方向2}
 ```
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 ## 七、结论与建议
 ✅ **实验结论**  
 1. `<验证通过/未通过的指标>`
 2. `<关键发现>`
 ⚠️ **解决建议**  
 - [ ] 建议1：`<硬件优化方案>`
 - [ ] 建议2：`<测试方法改进>`
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 ## 附件
 1. [原始数据文件](./data/rawdata_20230501.csv)
 2. [电路原理图](./schematics/v2.0_final.pdf)
 3. [测试视频](./videos/test_recording.mp4)