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Jeremy Shen c01cf91893 RMA: APT Initial Commit
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2026-07-24 21:44:20 +08:00
yuysh 7d9e84b6d7 Merge branch 'RMA' of http://192.168.6.198:3000/yuysh/Manlink_Doc into RMA
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2026-03-06 18:49:07 +08:00
yuysh 68e5a52825 Typo Fix 2026-03-06 18:49:05 +08:00
yuysh c9073f6ad1 Typo Fix
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2026-03-06 18:48:06 +08:00
yuysh 56787fe993 Merge branch 'RMA' of http://192.168.6.198:3000/yuysh/Manlink_Doc into RMA
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2026-03-06 18:43:54 +08:00
yuysh e573892a5d Add DPS_Amp_Pwr Document 2026-03-06 18:41:52 +08:00
yuysh 8526ff1d09 Add DPS_Amp_Pwr Document
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2026-03-06 18:37:11 +08:00
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@@ -0,0 +1,136 @@
# 实验报告:PPMU2.0 DPS板卡挡位切换对电源影响
## 基本信息
| 项目 | 内容 |
|--------------|-----------------------|
| 实验日期 | `2026-03-06` |
| 负责人 | `沈浴阳` |
| 报告版本 | `V1.0` |
| 板卡编号 | `JC124M060_A1` |
---
## 一、实验背景
在PPMU2.0板卡搭配64DPS的配置情况下,ATE软件连接板卡(Connect),外部校准等情况下,K7板卡上的LED灯(FPGA_DONE)会熄灭
---
## 二、实验目的
<!-- 清晰描述实验要验证的关键问题 -->
1. 目标1`确认K7灯灭原因(怀疑电源问题)`
2. 目标2`尝试修复/规避问题`
---
## 三、实验环境
- **硬件配置**
- PPMU2.0 板卡一套:
- PMU: JC124M014_A7
- DPS: JC124M060_A1 * 2
- MOLEX: JC124M038_A8
- K7_w/_NOR: JC124M049_A1 * 2
- **软件环境**
`N/A`
- **物理环境**
`温度:25±2℃ | 湿度:45±5%RH`
---
## 四、实验步骤
### 1. 准备工作
<!-- 分步骤描述准备过程 -->
1) 步骤描述1`准备示波器、软硬件环境`
2) 步骤描述2`板卡上电`
### 2. 测试流程
<!-- 按顺序记录关键操作 -->
1. 板卡上电,等待所有子板上线&K7固件下载完成
2. 连接板卡,执行DPS Force
3. 观察是否灯灭
4. 进一步缩小怀疑范围至DPS板卡上运放供电,隔离指令
5. 单独发送运放供电切换指令
6. 测量各供电状态
---
## 五、实验结果
### 关键数据记录
| 测试点 | 预期值 | 实测值 | 单位 |
|--------|--------|--------|------|
| +15V_VIN(w/_64DPS) | 14.5~15.5 | 12.310 | V |
| +15V_VIN(w/_32DPS) | 14.5~15.5 | 13.606 | V |
| S1_PP5V_EN | >1.17| 1.0442 | V |
| S1_FPGA_1V0(w/_64DPS) | 1.0 | 0.4 | V |
### 波形/现象记录
**图1K7板 5V Enable信号受影响**
![](../../_images/DPS_Amp_Pwr/S1_PP5V_EN.jpg)
**图2:DPS运放电源切换瞬间VIN15V波形**
![](../../_images/DPS_Amp_Pwr/VIN_15V.jpg)
**图364DPS运放电源9V->13V波形与VIN15V波形**
![](../../_images/DPS_Amp_Pwr/VIN_vs_OPADJ_w_64DPS_1.jpg)
**图464DPS运放电源13V->9V波形与VIN15V波形**
![](../../_images/DPS_Amp_Pwr/VIN_vs_OPADJ_w_64DPS_2.jpg)
**图532DPS运放电源9V->13V波形与VIN15V波形**
![](../../_images/DPS_Amp_Pwr/VIN_vs_OPADJ_w_32DPS_1.jpg)
**图632DPS运放电源13V->9V波形与VIN15V波形**
![](../../_images/DPS_Amp_Pwr/VIN_vs_OPADJ_w_32DPS_2.jpg)
**图764DPS VIN15V波形与运放电源导致运放电源进入硬保护**
![](../../_images/DPS_Amp_Pwr/VIN_OPADJ_FB_1.jpg)
**图8/9:64DPS 运放电源芯片进入过流保护**
![](../../_images/DPS_Amp_Pwr/VIN_OPADJ_FB_2.jpg)
![](../../_images/DPS_Amp_Pwr/OPADJ_PG_1.jpg)
---
## 六、问题分析
<!-- 使用故障树等结构化方法 -->
```{mermaid}
graph TD
A[K7重启] --> B[K7核压过低]
B --> C[前级电源输出异常]
C --> D[K7 5V电源芯片EN脚电压过低]
D --> E[EN通过VIN电阻分压得出]
E --> F[VIN跌落]
F --> G[DPS运放供电切换导致]
```
---
```{mermaid}
graph TD
A[DPS运放供电切换导致] --> B[使用ADG1434进行反馈电阻切换]
B --> C[反馈电阻切换存在空白时间,此时反馈网络开路]
C --> D[电源芯片TPS54821识别内部MOS管存在过流]
D --> E[电源芯片进入过流保护]
C --> F[+15V_VIN因瞬时大电流跌落]
E -"若在~1.3ms内故障未缓解"-> G[TPS54821关闭~37ms后重启]
```
---
## 七、结论与建议
✅ **实验结论**
1. `TPS54821` 不可使用当前切换反馈电阻的方式切换输出电压,根据现象可反推出存在瞬时大电流`
2. 此瞬时大电流会拉低板卡上主要的供电:`+15V`
1.`32DPS`的配置下,`+15V`会被拉低至`~13V`
2.`64DPS`的配置下,`+15V`会被拉低至`~12V`
3. K7的二级电源`+5V``EN`通过分压电阻分压`VIN`,由于配比问题,EN的VIN阈值约为`13V`,低于此值K7次级电源会掉电
4. `TPS54821``64DPS`配置下,切换输出电压时,存在长时间处于`Overcurrent`的可能性,此时芯片将进入`~37ms(16384 cycles)`的关断状态,之后重启,此时输出电压将缓慢滑落,直到重启
⚠️ **改进建议**
- 建议1:修改`ARM固件`,避免64DPS**同时**切换运放供电
- 建议2:修改`K7 BOM`,更换EN分压电阻,允许更多的VIN跌落
- 建议3:修改`DPS裸板`,调整修改电源输出电压的方式
@@ -0,0 +1,103 @@
# RMA报告:APT32 Trim问题分析
## 基本信息
| 项目 | 内容 |
|--------------|-----------------------|
| 实验日期 | `2026-07-24` |
| 负责人 | `沈浴阳` |
| 客户名称 | `APT` |
| 待测芯片 | `APT32F0313` |
| 测试类型 | `CP/FT` |
| 报告版本 | `V1.0` |
| 板卡编号 | `` |
---
## 一、问题背景
工厂反应PPMU2.0板卡对APT32F0313进行CP测试时,出现Vnege_Trim测试项Fail的情况,且该异常跟随板卡迁移
具体表现为:
- Trim Code写入后,发送Measure指令从Tp管脚量得得电压与期望值不符,导致Code中二分法得出错误结果进而使得测试项出现Fail
- 进一步细究后发现,通过执行一次Trim Code写入,写入固定Code后重复发送Measure指令并进行测量,可得到异常结果,并与前述异常结果相符,故可以得出该问题实际出现在Measure指令到Tp管脚测量中
---
## 二、实验目的
<!-- 清晰描述实验要验证的关键问题 -->
1. 目标1`复现工厂现象`
2. 目标2`分析异常并寻找原因`
3. 目标3`尝试改进`
---
## 三、实验环境
- **硬件配置**
- 工厂寄回PPMU2.0板卡两套
- IP分别为14与17
- 其中 ***14*** 板卡为正常板卡,***17***板卡为异常板卡
- 工程机(PC)
- **软件环境**
SOC软件: v1.4.0-1070
---
## 四、实验步骤
### 1. 准备工作
<!-- 分步骤描述准备过程 -->
1) 本次实验受限于实验室机台,使用1K+PIB形式进行验证
2) 收到从工厂发来的 ***盲binding*** FT颗粒若干 (*需注意现场为CP测试*),购买QFN32 Socket并通过飞线至PIB的形式连接至板卡通道
3) 使用与工厂相同的软固件版本以保持一致
4) 从辛明翰处获得现场使用工程文件
### 2. 复现流程
<!-- 按顺序记录关键操作 -->
1. 直接运行工厂项目文件,发现
---
## 五、实验结果
### 关键数据记录
| 测试点 | 预期值 | 实测值 | 偏差 | 单位 |
|--------|--------|--------|------|------|
| Vout | 3.3 | 3.28 | -0.6% | V |
| I_max | 2.0 | 2.15 | +7.5% | A |
### 波形/现象记录
**图1:上电冲击电流波形**
![](./images/inrush_current_20230501.png)
*注释:观测到XX μs的浪涌电流*
**图2:高温测试红外热像**
![](./images/thermal_image_test3.jpg)
*注释:芯片最高温度达XX℃(环境XX℃)*
---
## 六、问题分析
<!-- 使用故障树等结构化方法 -->
```mermaid
graph TD
A[异常现象] --> B[电源模块]
A --> C[信号干扰]
B --> D{排查方向1}
C --> E{排查方向2}
```
---
## 七、结论与建议
✅ **实验结论**
1. `<验证通过/未通过的指标>`
2. `<关键发现>`
⚠️ **解决建议**
- [ ] 建议1`<硬件优化方案>`
- [ ] 建议2`<测试方法改进>`
---
## 附件
1. [原始数据文件](./data/rawdata_20230501.csv)
2. [电路原理图](./schematics/v2.0_final.pdf)
3. [测试视频](./videos/test_recording.mp4)
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