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8526ff1d09
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RMA
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c01cf91893 | ||
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7d9e84b6d7 | ||
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68e5a52825 | ||
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c9073f6ad1 | ||
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56787fe993 | ||
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e573892a5d |
@@ -1,5 +1,5 @@
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# 实验报告:PPMU2.0 DPS板卡挡位切换对电源
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# 实验报告:PPMU2.0 DPS板卡挡位切换对电源影响
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## 基本信息
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## 基本信息
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| 项目 | 内容 |
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| 项目 | 内容 |
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@@ -94,7 +94,7 @@
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## 六、问题分析
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## 六、问题分析
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<!-- 使用故障树等结构化方法 -->
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<!-- 使用故障树等结构化方法 -->
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```mermaid
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```{mermaid}
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graph TD
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graph TD
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A[K7重启] --> B[K7核压过低]
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A[K7重启] --> B[K7核压过低]
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B --> C[前级电源输出异常]
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B --> C[前级电源输出异常]
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@@ -104,7 +104,9 @@ E --> F[VIN跌落]
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F --> G[DPS运放供电切换导致]
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F --> G[DPS运放供电切换导致]
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```
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```
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```mermaid
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```{mermaid}
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graph TD
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graph TD
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A[DPS运放供电切换导致] --> B[使用ADG1434进行反馈电阻切换]
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A[DPS运放供电切换导致] --> B[使用ADG1434进行反馈电阻切换]
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B --> C[反馈电阻切换存在空白时间,此时反馈网络开路]
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B --> C[反馈电阻切换存在空白时间,此时反馈网络开路]
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@@ -132,5 +134,3 @@ E -"若在~1.3ms内故障未缓解"-> G[TPS54821关闭~37ms后重启]
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- 建议1:修改`ARM固件`,避免64DPS**同时**切换运放供电
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- 建议1:修改`ARM固件`,避免64DPS**同时**切换运放供电
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- 建议2:修改`K7 BOM`,更换EN分压电阻,允许更多的VIN跌落
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- 建议2:修改`K7 BOM`,更换EN分压电阻,允许更多的VIN跌落
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- 建议3:修改`DPS裸板`,调整修改电源输出电压的方式
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- 建议3:修改`DPS裸板`,调整修改电源输出电压的方式
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@@ -0,0 +1,103 @@
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# RMA报告:APT32 Trim问题分析
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## 基本信息
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| 项目 | 内容 |
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| 实验日期 | `2026-07-24` |
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| 负责人 | `沈浴阳` |
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| 客户名称 | `APT` |
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| 待测芯片 | `APT32F0313` |
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| 测试类型 | `CP/FT` |
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| 报告版本 | `V1.0` |
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| 板卡编号 | `` |
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## 一、问题背景
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工厂反应PPMU2.0板卡对APT32F0313进行CP测试时,出现Vnege_Trim测试项Fail的情况,且该异常跟随板卡迁移
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具体表现为:
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- Trim Code写入后,发送Measure指令从Tp管脚量得得电压与期望值不符,导致Code中二分法得出错误结果进而使得测试项出现Fail
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- 进一步细究后发现,通过执行一次Trim Code写入,写入固定Code后重复发送Measure指令并进行测量,可得到异常结果,并与前述异常结果相符,故可以得出该问题实际出现在Measure指令到Tp管脚测量中
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## 二、实验目的
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<!-- 清晰描述实验要验证的关键问题 -->
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1. 目标1:`复现工厂现象`
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2. 目标2:`分析异常并寻找原因`
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3. 目标3:`尝试改进`
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## 三、实验环境
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- **硬件配置**
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- 工厂寄回PPMU2.0板卡两套
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- IP分别为14与17
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- 其中 ***14*** 板卡为正常板卡,***17***板卡为异常板卡
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- 工程机(PC)
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- **软件环境**
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SOC软件: v1.4.0-1070
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## 四、实验步骤
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### 1. 准备工作
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<!-- 分步骤描述准备过程 -->
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1) 本次实验受限于实验室机台,使用1K+PIB形式进行验证
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2) 收到从工厂发来的 ***盲binding*** FT颗粒若干 (*需注意现场为CP测试*),购买QFN32 Socket并通过飞线至PIB的形式连接至板卡通道
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3) 使用与工厂相同的软固件版本以保持一致
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4) 从辛明翰处获得现场使用工程文件
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### 2. 复现流程
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<!-- 按顺序记录关键操作 -->
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1. 直接运行工厂项目文件,发现
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## 五、实验结果
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### 关键数据记录
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| 测试点 | 预期值 | 实测值 | 偏差 | 单位 |
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|--------|--------|--------|------|------|
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| Vout | 3.3 | 3.28 | -0.6% | V |
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| I_max | 2.0 | 2.15 | +7.5% | A |
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### 波形/现象记录
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**图1:上电冲击电流波形**
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*注释:观测到XX μs的浪涌电流*
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**图2:高温测试红外热像**
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*注释:芯片最高温度达XX℃(环境XX℃)*
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## 六、问题分析
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<!-- 使用故障树等结构化方法 -->
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```mermaid
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graph TD
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A[异常现象] --> B[电源模块]
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A --> C[信号干扰]
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B --> D{排查方向1}
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C --> E{排查方向2}
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## 七、结论与建议
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✅ **实验结论**
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1. `<验证通过/未通过的指标>`
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2. `<关键发现>`
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⚠️ **解决建议**
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- [ ] 建议1:`<硬件优化方案>`
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- [ ] 建议2:`<测试方法改进>`
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## 附件
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1. [原始数据文件](./data/rawdata_20230501.csv)
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2. [电路原理图](./schematics/v2.0_final.pdf)
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3. [测试视频](./videos/test_recording.mp4)
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Binary file not shown.
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After Width: | Height: | Size: 296 KiB |
Binary file not shown.
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After Width: | Height: | Size: 292 KiB |
Binary file not shown.
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After Width: | Height: | Size: 296 KiB |
Binary file not shown.
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After Width: | Height: | Size: 292 KiB |
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