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Build Sphinx Documentation / Build Documentation from PR Branch (pull_request) Successful in 2s
4.0 KiB
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RMA报告：APT32 Trim问题分析
基本信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 实验日期 | 2026-07-24 |
| 负责人 | 沈浴阳 |
| 客户名称 | APT |
| 待测芯片 | APT32F0313 |
| 测试类型 | CP/FT |
| 报告版本 | DRAFT_V0.1 |
| 板卡编号 | `` |
一、问题背景
工厂反应PPMU2.0板卡对APT32F0313进行CP测试时，出现Vnege_Trim测试项Fail的情况，且该异常跟随板卡迁移 具体表现为：
- Trim Code写入后，发送Measure指令从Tp管脚量得得电压与期望值不符，导致Code中二分法得出错误结果进而使得测试项出现Fail
- 检查输出电压后发现该电压为Trim Code = 31时所对应的输出电压
- 进一步细究后发现，通过执行一次Trim Code写入，写入固定Code后重复发送Measure指令并进行测量，可得到异常结果，并与前述异常结果相符，故可以得出该问题实际出现在Measure指令到Tp管脚测量中
二、实验目的
- 目标1：
复现工厂现象 - 目标2：
分析异常并寻找原因 - 目标3：
尝试改进
三、实验环境
- 硬件配置
- 工厂寄回PPMU2.0板卡两套
- IP分别为14与17
- 其中 14 板卡为正常板卡，17板卡为异常板卡
- 工程机(PC)
- 工厂寄回PPMU2.0板卡两套
- 软件环境
SOC软件: v1.4.0-1070
四、实验步骤
1. 准备工作
- 本次实验受限于实验室机台，使用1K+PIB形式进行验证
- 收到从工厂发来的 盲binding FT颗粒若干 (需注意现场为CP测试)，购买QFN32 Socket并通过飞线至PIB的形式连接至板卡通道
- 使用与工厂相同的软固件版本以保持一致
- 从辛明翰处获得现场使用工程文件
2. 复现流程
- 直接运行工厂项目文件，在排除Socket干扰后发现两张板卡都出现Fail现象
- 使用万用表测量出现异常时Tp管脚电压，与PPMU返回电压值一致，故可排除DC测量问题
- 更改DCLevel中的VOH电平至2.5V以下，则会出现14Pass, 17Fail的差异情况
- 测试项Fail为偶发现象，需要通过Loop/多次执行Trim Measure指令并测量Tp管脚才可复现Fail现象
- 两张板卡互换K7,发现板卡差异与K7相关
- 更换K7相关器件，发现板卡差异与器件
- 逐个交换器件，发现板卡差异与高压Level Shifter有关，且可能与Tck通道相关
五、实验结果
波形/现象记录
图1：Fail时波形
图2：Pass/Fail波形对比
对比可得两板卡Tck/Tdio几乎完全重合，Tstr有差异但需进一步分析
图3：Pattern为X时波形
图4：14板卡高压Level Shifter丝印
丝印为TAR
图5：17板卡高压Level Shifter丝印
丝印为TAF
六、发现归纳
- 17板卡上高压Level Shifter与14板卡上高压Level Shifter存在差异，通过交换物料已经证明，可能与批次等有关，目前确认14板卡上其丝印皆为TAR,而17板卡上皆为TAF
- 目前除上述发现与差异外，未发现两板卡其他差异，对于当前FT的颗粒该测试项(Vnege_Trim)仍会出现Fail情况
- VOH影响测试结果问题仍未厘清
- VIH影响测试结果问题仍未厘清(可能与3有关？)
- Pattern为X时波形存在毛刺，但目前认为不影响实验结果